贻贝仿生修饰氮化硼/石墨烯微片环氧导热绝缘材料的制备及性能研究

• 作者: 吴冶平 张平 戢炳强 朱春华 赵秀丽
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 多巴胺 氮化硼 石墨烯微片 导热性能 绝缘性能
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 72-77
• 页数: 6页
• 分类号: TB332|TQ317
• 字数: 3440字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2020.06.012

摘要

随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义.利用多巴胺优异的包覆性能实现对氮化硼(BN)粉末和石墨烯微片(GNPs)的表面修饰.然后将功能化的BN和GNPs作为导热填料,制备了系列环氧树脂(EP/BN/mBN/m(BN/GNP))导热绝缘复合材料,研究了填料的种类和含量对复合材料导热性能和电绝缘性能的影响.结果表明,经多巴胺改性后的BN和GNPs能比较均匀分散于环氧树脂体系中;当添加30 wt％的m(BN/GNP)(1:1)填料时,复合材料的热导率达到0.61 W/(m·K),与纯环氧树脂材料相比提高了238.9％,且该复合材料仍保持优异的绝缘性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张平	西南科技大学材料科学与工程学院环境友好能源材料国家重点实验室	18	85	5.0	9.0
2	吴冶平	中国工程物理研究院化工材料研究所	6	0	0.0	0.0
3	戢炳强	西南科技大学材料科学与工程学院环境友好能源材料国家重点实验室	2	0	0.0	0.0
7	朱春华	中国工程物理研究院化工材料研究所	1	0	0.0	0.0