论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 微系统与纳米工程（英文）期刊 \
Vertical integration of microchips by magnetic assembly and edge wire bonding
Vertical integration of microchips by magnetic assembly and edge wire bonding
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法
引线键合
视觉检测
图象处理
模式识别
Magnetic Influences of Cement Dust on Soil in Industrial Area and Its Environmental Implications
Cement dust
Soil
Magnetic property
Environmental significance
PC机串行口扩展1-WIRE总线设备
串行口
1-WIRE
波形模拟
驱动程序
1-Wire总线在精细农业数据采集中的应用
1-Wire总线
精细农业
DS18820
C8051F330
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | Vertical integration of microchips by magnetic assembly and edge wire bonding | ||
| 来源期刊 | 微系统与纳米工程（英文） | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2020,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 165-178 | |
| 页数 | 14页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 英文 | |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2020(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
