IGBT模块实时温度反馈的动态热网络模型

• 作者: 卓助航 周坤 崔昊杨 张宇 胡丰晔
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT模块 传热角度 温度适应性 结温估计 有限元仿真
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 138-144
• 页数: 7页
• 分类号: TN322.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.02.008

摘要

IGBT模块中材料的热特性和传导特性与内部温度场分布密切相关,但传统热网络模型往往忽略这一特性,造成结温估计出现偏差.针对此问题提出了一种包含实时温度反馈修正的热网络模型,在考虑异质材料的热传导角度及导热系数等传热性质的差异性基础上,对热网络模型的RC参数进行了优化.本模型的电路仿真和迭代计算可直观反映热网络各节点温度和RC参数相互作用的动态过程,并与三维有限元仿真结果高度吻合.相较将材料传热参数固定的传统热网络模型而言,本方法不仅在结温估计方面更为精确,还可解决热网络对材料物理系数变化的实时响应需求,可应用于IGBT模块可靠性设计和检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张宇	上海电力大学自动化学院	20	191	9.0	13.0
2	崔昊杨	上海电力大学电子与信息工程学院	42	276	11.0	14.0
3	胡丰晔	上海电力大学电子与信息工程学院	1	0	0.0	0.0
4	卓助航	上海电力大学电子与信息工程学院	1	0	0.0	0.0
5	周坤	上海电力大学电子与信息工程学院	1	0	0.0	0.0