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摘要:
主要针对LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic)滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究.通过比较,发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄,从而导致在端口印上导带之后与中间层导带在端口处的电气连接性能不佳.通过进一步的分析,发现导致滤波器端口导带过薄的原因有两个,一是生瓷切片时刀口的带瓷,二是烧结过程中导体浆料与瓷体材料的收缩率不一致导致导体内缩.最后针对性地提出了相应的改进措施,获得了最优化的工艺技术方案.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 LTCC滤波器 端头侧印 收缩率 网版套印
年,卷(期) 2020,(8) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 57-61
页数 5页 分类号 TN306
字数 3573字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0814
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 董兆文 中国电子科技集团公司第四十三研究所 9 4 1.0 2.0
3 丁小聪 中国电子科技集团公司第四十三研究所 2 0 0.0 0.0
5 吴申立 中国电子科技集团公司第四十三研究所 5 4 1.0 2.0
7 杨靖鑫 中国电子科技集团公司第四十三研究所 2 0 0.0 0.0
17 麻茂生 中国科学技术大学理化科学试验中心 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
LTCC滤波器
端头侧印
收缩率
网版套印
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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