多元碳纳米材料协同改性玻璃微珠/环氧树脂复合材料

• 作者: 张坚 张红 戴培邦 马传国 黄婷
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚合物基 复合材料 隔离结构 协同作用 导电性能 介电性能
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 树脂基复合材料
• 页码范围: 27-34
• 页数: 8页
• 分类号: TB332
• 字数: 6563字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13801/j.cnki.fhclxb.20190409.001

摘要

采用静电自组装法制备了还原氧化石墨烯表面修饰中空玻璃微珠(rGO@HGB),与导电炭黑(CB)、石墨烯纳米片(GNPs)一起与环氧树脂(EP)共混,制备了CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料,并系统研究了复合材料的微观结构、导电性能和介电性能.结果 表明,rGO@HGB的加入能够显著提高rGO@HGB/EP复合材料的导电性能和介电常数,进一步引入CB和GNPs后,形成了被rGO@HGB隔离的导电逾渗网络,rGO、CB和GNPs三者对提高CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料性能具有协同作用.在CB与GNPs的总含量固定为0.2vol％,且二者的体积比为10∶2时,CB-GNPs-rGO@HGB/EP复合材料的导电与介电性能最优,对应的体积电阻率为1.88×104 Ω·cm,在1 kHz下的介电常数高达454.5,分别比CB-rGO@HGB/EP和GNPs-rGO@HGB/EP复合材料提高了11.3％和10.7％,而其介电损耗仅为0.065.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马传国	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	29	85	5.0	7.0
3	戴培邦	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	16	54	5.0	7.0
5	黄婷	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	8	38	2.0	6.0
6	张坚	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	3	4	2.0	2.0
12	张红	桂林电子科技大学材料科学与工程学院	2	2	1.0	1.0