高温作用后HMX基PBX热损伤表征试验研究

• 作者: 刘如沁 吴艳青 邵珠格 黄风雷
• 来源期刊: 火炸药学报
• 关键词: 物理化学 高聚物黏结炸药 PBX micro-CT 热损伤 聚二甲基硅氧烷 PDMS 孔隙率
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 406-412
• 页数: 7页
• 分类号: TJ55|TQ560
• 语种: 中文
• DOI: 10.14077/j.issn.1007-7812.201912025

摘要

为研究环四亚甲基四硝胺(HMX)基高聚物黏结炸药(PBX)在高强度热载荷(室温～200℃,10 h)作用下的热损伤行为,使用微米计算机断层扫描技术(micro-CT)定量表征了试验前后HMX基PBX的内部微米级孔隙变化,结合样品尺寸、质量、真密度和微观形貌的变化分析了热载荷对HMX基PBX的损伤情况.结果表明,在160℃时,样品体积、质量和真密度无显著变化;经过180℃处理后,样品发生了不可逆的体积膨胀,质量未发生变化,真密度降低8.76％;200℃ 处理后,由于质量降低、体积膨胀,样品表面出现孔隙和裂纹导致样品真密度降低9.92％;根据细观观测和统计计算,样品孔隙率随试验温度升高呈现先升高后降低的趋势,在180℃时最高为7.81％,200℃时又呈现下降趋势;180℃时HMX晶粒发生相变,产生的大量微裂纹和颗粒之间脱粘增大了PBX的孔隙率;200℃时,HMX颗粒细化填充部分空隙,导致孔隙率较180℃时降低,但黏结剂未发生熔化,对孔隙率的变化影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄风雷	北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室	227	1880	23.0	30.0
2	吴艳青	北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室	16	24	3.0	4.0
3	邵珠格	北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0
4	刘如沁	北京理工大学爆炸科学与技术国家重点实验室	1	0	0.0	0.0