基于Mlodflow的打印机硒鼓后盖CAE模流分析

• 作者: 尹小燕 胡开元 苗健 谭安平
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 打印机硒鼓后盖 翘曲 变形优化 模流分析
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 模具设计
• 页码范围: 27-32,47
• 页数: 7页
• 分类号: TG241
• 语种: 中文

摘要

以打印机硒鼓后盖为例,利用Moldflow软件对产品在注塑成型中的填充、冷却和保压对翘曲的影响进行分析,针对产生翘曲变形的3个因素(趋向效应、冷却不均、收缩不均)逐一进行优化.以默认工艺设置进行分析得到的翘曲变形量为1.615mm.通过优化浇口、优化冷却系统、优化工艺参数,产品的翘曲变形量逐渐减少,最终翘曲变形量降低为0.809 mm,降低幅度约为50％,满足产品要求,优化成功.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹小燕		12	10	2.0	2.0
2	谭安平		18	14	2.0	3.0
3	胡开元		4	11	2.0	3.0
4	苗健		1	0	0.0	0.0