钝化层质量问题分析研究

• 作者: 于姝莉
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: 钝化层 热应力 能谱分析
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 10-13
• 页数: 4页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2020.05.003

摘要

钝化层作为芯片级集成电路产品的防护层,其质量和完整性对产品的可靠性起着决定性的影响,为探索其中的规律性,从钝化层失效机理出发,通过对具体质量案例的分析,介绍了镜检、能谱分析等失效分析手段.在案例中逐一排查钝化层下存在腐蚀性气体、积聚过量水汽、钝化层内积聚的热应力未能完全释放等失效因素,进而根据失效因素制定实验方案使产品质量问题复现,找出产品失效的原因.最终采用工艺优化的方式彻底解决了此类产品的钝化层质量问题,提高了集成电路产品的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于姝莉		7	12	2.0	3.0