液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究

• 作者: 刘毅 吉辰 王杜 苏晓磊
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 微米铜粉 硫酸铜 粒径分布 抗氧化
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TB44|TF123
• 字数: 3492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.01.004

摘要

为了制备出抗氧化、纯度高且粒径分布窄的微米铜粉,以硫酸铜(CuSO4)为原料,抗坏血酸(Vc)为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂和分散剂,浓氨水(NH3·H2 O)调节pH值,通过液相还原法制备微米铜粉,研究了CuSO4浓度对制备粉体的影响,并讨论了相关反应机理.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、激光粒度仪和热重分析仪(TG)对制备的铜粉进行表征与分析.结果表明:不同CuSO4浓度下制得的粉体均为高结晶度的单质铜;当CuSO4浓度为0.6 mol/L,反应温度为80℃时,制得的铜粉结晶度最好且粒径分布较窄,全都分布在1～4μm;制备出的铜粉抗氧化性和稳定性较好,在200℃时都不会发生氧化,于空气中放置30天后仍为单质铜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏晓磊	西安工程大学材料工程学院	33	170	7.0	11.0
2	刘毅	西安工程大学材料工程学院	2	0	0.0	0.0
3	吉辰	西安工程大学材料工程学院	3	0	0.0	0.0
4	王杜	西安工程大学材料工程学院	1	0	0.0	0.0