Si3N4/TC4活性钎焊连接机理与性能

• 作者: 刘海建 彭赫力 铁铎 陈旭 韩兴 马平义
• 来源期刊: 上海航天
• 学科: 工学
• 关键词: Si3N4 TC4 钎焊 润湿 显微组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 133-140
• 页数: 8页
• 分类号: TG454
• 字数: 2672字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19328/j.cnki.1006-1630.2020.04.018

摘要

针对Si3N4/TC4复合结构钎焊连接问题,研究了钎料和母材中活性元素Ti对Si3N4/TC4接头润湿性、界面结合机制和力学性能的影响.进行了润湿、接头显微组织分析和剪切强度试验,结果表明:活性元素Ti对于钎料在陶瓷表面的润湿起主要作用,Ag-Cu钎料通过TC4母材中Ti元素的长程扩散进入Si3N4界面虽然实现润湿,但形成的反应产物并不明显,陶瓷/钎料界面成为断裂薄弱区域.Ag-Cu-Ti钎料中Ti元素在Si3N4一侧界面富集形成TiN+Ti5Si3反应层,对钎料在陶瓷界面润湿性和接头断裂脆性都具有改善作用,接头剪切强度达到267.3 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭赫力		14	12	2.0	2.0
2	陈旭		5	0	0.0	0.0
3	刘海建		5	0	0.0	0.0
4	铁铎		4	0	0.0	0.0
5	韩兴		3	0	0.0	0.0
6	马平义		1	0	0.0	0.0