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摘要:
等离子清洗工艺是半导体、薄膜厚膜电路、元器件封装前、芯片键合前等行业的精密清洗辅助工序,清洗效果的好坏会对最终产品质量的好坏有决定性的影响,现有的等离子清洗工艺存在清洗不均匀等问题,通过改变反应仓内的气流方向,能够有效改善等离子清洗工艺,并对工件清洗不均匀问题得到很大改善.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 气体流向对等离子清洗工艺的影响
来源期刊 山西电子技术 学科 工学
关键词 等离子清洗 气体流向 工艺影响
年,卷(期) 2020,(1) 所属期刊栏目 应用实践
研究方向 页码范围 39-41
页数 3页 分类号 TN405
字数 2151字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-4578.2020.01.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘彦利 中国电子科技集团公司第二研究所 2 2 1.0 1.0
2 高晓伟 中国电子科技集团公司第二研究所 2 2 1.0 1.0
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
等离子清洗
气体流向
工艺影响
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
山西电子技术
双月刊
1674-4578
14-1214/TN
大16开
山西省太原市平阳路173号
1973
chi
出版文献量(篇)
4068
总下载数(次)
13
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