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气体流向对等离子清洗工艺的影响
气体流向对等离子清洗工艺的影响
作者:
刘彦利
高晓伟
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
等离子清洗
气体流向
工艺影响
摘要:
等离子清洗工艺是半导体、薄膜厚膜电路、元器件封装前、芯片键合前等行业的精密清洗辅助工序,清洗效果的好坏会对最终产品质量的好坏有决定性的影响,现有的等离子清洗工艺存在清洗不均匀等问题,通过改变反应仓内的气流方向,能够有效改善等离子清洗工艺,并对工件清洗不均匀问题得到很大改善.
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文献信息
篇名
气体流向对等离子清洗工艺的影响
来源期刊
山西电子技术
学科
工学
关键词
等离子清洗
气体流向
工艺影响
年,卷(期)
2020,(1)
所属期刊栏目
应用实践
研究方向
页码范围
39-41
页数
3页
分类号
TN405
字数
2151字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1674-4578.2020.01.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
刘彦利
中国电子科技集团公司第二研究所
2
2
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2
高晓伟
中国电子科技集团公司第二研究所
2
2
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气体流向
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
山西电子技术
主办单位:
山西省电子工业科学研究院
山西省电子学会
出版周期:
双月刊
ISSN:
1674-4578
CN:
14-1214/TN
开本:
大16开
出版地:
山西省太原市平阳路173号
邮发代号:
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
4068
总下载数(次)
13
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