基于晶格动力学的硅单晶热学性质研究(I)——晶格动力学与比热

• 作者: 贺业鹏 黄建平
• 来源期刊: 应用物理
• 学科: 工学
• 关键词: 硅单晶 比热 负热膨胀 晶格动力学 晶格动力学矩阵 力常数矩阵
• 年，卷（期）: 2020,（11）
• 页码范围: 459-466
• 页数: 8页
• 分类号: TN3

摘要

为探究硅单晶在低温下的热学性质,本文提出了用晶格动力学进行硅单晶热学性质计算的思路,并运用他人计算得到的最近邻和次近邻原子间个数有限的相互作用力常数,推导了完整的晶格动力学力常数矩阵和晶格动力学矩阵,并求解晶格动力学矩阵的本征值问题,得到了比热与温度的关系的数值计算结果。结果表明,本文计算得到的比热与他人通过实验得到的数据吻合,因此我们推导得到的晶格动力学矩阵是正确的,从而也能用于硅单晶的其它热学性质的计算。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄建平	湖南师范大学信息科学与工程学院	31	59	3.0	7.0
2	贺业鹏	湖南师范大学信息科学与工程学院	6	0	0.0	0.0