晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数的提取

• 作者: 夏晨辉 王波
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 介电常数 玻璃 晶圆级封装 毫米波 谐振环 再布线
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 97-102
• 页数: 6页
• 分类号: TN455
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.06.017

摘要

研究了一种用于晶圆级封装中玻璃晶圆介电常数提取的方法.通过在玻璃晶圆上利用晶圆级再布线技术,实现谐振环电路的制作,利用射频毫米波探针台完成S参数的测量,最后通过仿真曲线与实测曲线的拟合完成玻璃晶圆相对介电常数的提取.结果表明,在10～60 GHz频段内,玻璃晶圆的介电常数随着频率的升高而降低,在60 GHz时相对介电常数值约等于6.4.利用提取的结果,完成了一款单极子毫米波天线的设计和制作,实测结果显示天线中心频点、带宽与设计值保持一致,验证了文中采用的介电常数提取方法的有效性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王波	中国电子科技集团公司第五十八研究所	32	71	5.0	7.0
2	夏晨辉	中国电子科技集团公司第五十八研究所	1	0	0.0	0.0