Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

• 作者: 刘杰 姚宗湘 尹立孟 左存果 江山 田佳俊
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: Cu核微焊点 界面显微组织 金属间化合物 拉伸性能 断口形貌
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 30-34
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06

摘要

借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能.结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物(IMC)的种类及形貌发生变化.无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu6Sn5;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu6Sn5,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cux,Ni1-x)6Sn5为主.通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点.无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	尹立孟	重庆科技学院冶金与材料工程学院	60	268	8.0	12.0
2	姚宗湘	重庆科技学院冶金与材料工程学院	46	122	6.0	8.0
3	江山	重庆科技学院冶金与材料工程学院	4	0	0.0	0.0
4	左存果	重庆科技学院冶金与材料工程学院	3	0	0.0	0.0
5	刘杰	重庆科技学院冶金与材料工程学院	3	0	0.0	0.0
6	田佳俊	重庆科技学院冶金与材料工程学院	2	0	0.0	0.0