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摘要:
利用有限元方法,对设计的涂有硅橡胶包裹层的空心铅柱体嵌入到4个环氧树脂短连接板中构成的声子晶体板的低频带隙特性进行了研究,分析了其能带结构、传输损失及位移场.与正方连接板粘连结构、嵌入结构和细连接短板粘连结构这3种传统声子晶体板的带隙特性作对比,说明具有包裹层、短连接板结构的声子晶体板更容易产生低频宽带;观察位移矢量场的振动模态,并结合弹簧质量模型,解释了带隙形成的机理;通过讨论连接板的宽度、散射体的内外半径及高度对第一完全带隙的影响,说明连接板宽度越窄,厚度越小,散射体内半径越小,外半径越大,高度越高,越有利于带隙的扩展.
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文献信息
篇名 二维空心散射体声子晶体板的低频带隙特性及其形成机理
来源期刊 声学学报 学科
关键词
年,卷(期) 2020,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 601-608
页数 8页 分类号
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 孙小伟 26 44 4.0 5.0
2 孙伟彬 3 5 2.0 2.0
3 康太凤 4 5 2.0 2.0
4 谭自豪 2 2 1.0 1.0
5 廖涛 4 3 1.0 1.0
6 宋婷 10 6 1.0 2.0
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