钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应

• 作者: 张阳阳 杨欢天 王昭漫 王梅 胡子翔
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 共晶钎料 4J34可伐合金 界面反应 异种金属 连接机理
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 重点关注
• 页码范围: 19-24
• 页数: 6页
• 分类号: TG425
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.04

摘要

采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板(50％Si-Al),板材表面均有Ni/Au镀层.通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响.采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元素扩散和界面反应,从而探究异种金属材料钎焊连接机理.结果表明,钎焊时,基板材料表面的Au层完全进入钎料中,暴露出的Ni层与钎料中的Sn形成金属间化合物Ni3Sn4,钎料发生共晶反应生成AuSn共晶与Au5Sn棒状枝晶,并析出大量的Au,Au5Sn包围在Ni3Sn4外围,钎料中间层形成AuSn共晶与富Au区.基板元素Fe、Co、Al、Si和钎料元素Au、Sn均无法通过Ni镀层的阻挡相互扩散,唯一能突破Ni镀层在基板和钎料中扩散的是P元素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王昭漫	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	2	0	0.0	0.0