基于氢键交联的低温自修复聚合物

• 作者: 俞慧涛 冯奕钰 封伟 王健 高龙
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 化学
• 关键词: 低温自修复 缩合聚合 多重氢键 交联
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 547-553
• 页数: 7页
• 分类号: O634.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.14133/j.cnki.1008-9357.20200608001

摘要

针对聚合物存在的低温自修复速率低的问题,通过将具有柔性分子链的氨基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和丙二酰氯(C3H2Cl2O2)进行缩聚,制备得到多重氢键交联的聚二甲基硅氧烷交联聚合(H2PDMS)网络.柔性分子链有效降低了聚合物的玻璃化转变温度(Tg≈?120℃);H2PDMS在?25℃环境下,40 min后拉伸模量的修复效率高达97％.通过N―H和C=O之间多个氢键的可逆断裂与形成,实现了聚合物的室温快速修复以及低温高效修复,对未来设计并制备极端低温环境下修复材料具有重要意义.