7075铝合金等通道挤压过程工艺优化

• 作者: 滕树满 滕海灏
• 来源期刊: 有色金属加工
• 学科: 工学
• 关键词: 7075铝合金 等通道挤压 DEFORM-3D 元胞机
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 挤压拉拔
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TG379
• 字数: 1864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6795.2020.04.012

摘要

文章探求7075铝合金一道次ECAP成型过程的最佳变形温度,利用DEFORM-3D有限元分析软件对7075铝合金方形坯料进行了不同挤压温度有限元数值模拟实验,利用元胞机模拟不同温度下变形晶粒尺寸,并加以实物观察验证.结果表明,500℃是7075铝合金最佳挤压温度;当7075铝合金处于较低挤压温度时,随着挤压温度升高,变形后的晶粒逐渐细化;当挤压温度大于500℃时,ECAP变形坯料由于再结晶后晶粒生长,晶粒异常粗大不符合生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	滕海灏	重庆大学材料科学与工程学院	5	0	0.0	0.0
2	滕树满		6	2	1.0	1.0