一款高性能IGBT智能功率模块

• 作者: 陶崇勃
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT 智能功率模块(IPM) 封装 快速启停 热性能
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 半导体器件
• 页码范围: 454-459
• 页数: 6页
• 分类号: TN322.8
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2020.06.008

摘要

基于自主开发的600 V/30 A IGBT芯片研制了一款高性能智能功率模块(IPM).该IPM采用引线框架、印制电路板(PCB)和直接覆铜(DBC)结构技术方案,对焊接和注塑封装工艺进行了优化,并对模块的热性能进行了计算.与三菱公司IPM在常温快速启停、高温空载快速启停、温升方面进行了对比试验分析.测试结果表明,采用自主开发IGBT芯片的IPM完全满足应用需求.该IPM在常温快速启停试验运行50 min后进行保护,保护时间比三菱公司IPM略长;在高温空载快速启停和温升方面,该IPM与三菱公司IPM无明显差异;在高温空载快速启停试验中,稳态下该IPM驱动器最高温度为105℃;温升试验中,采用该IPM驱动电机,电机温升为56 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶崇勃		2	0	0.0	0.0