芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

• 作者: 洪火锋
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 真空 气体压强 空洞
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3139字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0503

摘要

真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺.对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率.重点针对无工装施加压力条件下真空共晶炉内抽真空、加压、泄压等工艺展开试验研究,分析不同的炉内气压与空洞率之间的关系.试验结果表明,在焊料熔化形成空洞时增加气压、在焊料凝固后排气降压,对降低焊接空洞率有明显改善.

作者信息

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1	洪火锋		2	0	0.0	0.0