Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu(Ni)焊点的抗时效性能

• 作者: 孙凤莲 李天慧 韩帮耀
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag 金属间化合物 等温时效 镀镍层
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 28-32
• 页数: 5页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3555字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20190929001

摘要

采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu焊点界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)形貌由开始的细针状生长为棒状,IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)6Sn5.Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面IMC形貌由细小突起状转变为较为密集颗粒状,且IMC层厚度增加,界面IMC主要成分为(Cu,Ni)3Sn4.经过线性拟合,两种焊点的界面IMC层生长厚度与时效时间t1/2呈线性关系,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu界面间IMC的生长速率为7.39×10-2μm2/h,Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni界面间IMC的生长速率为2.06×10-2μm2/h.镀镍层的加入可以显著改变界面IMC的形貌,也可降低界面IMC的生长速率,抑制界面IMC的生长,显著提高抗时效性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲		90	679	15.0	21.0
2	韩帮耀		2	0	0.0	0.0
3	李天慧		1	0	0.0	0.0