单组分耐高温脱丙酮型有机硅密封胶的研制

• 作者: 余晓桃 刘桂恒 李吉明 欧静 罗茜 邓伟伟
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 脱丙酮型 密封胶 偶联剂 力学性能 耐热性
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告与专论
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436+.6
• 字数: 3024字
• 语种: 中文

摘要

文章以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,研制出一种单组分室温硫化脱丙酮型有机硅密封胶.探讨了配方中填料及偶联剂对该密封胶性能的影响.试验显示:GY-1通过与KH-550与KH-792复配,可以提升该脱丙酮型有机硅密封胶的融合性并降低表干时间,同时保持较好的粘接性能;2μm和5μm硅微粉以6:4配比、添加量在30～40phr时,脱丙酮型有机硅密封胶力学性能相对较好,满足微波炉应用要求;耐热剂GY-2的用量在4phr左右为宜,此时密封胶具有良好的耐热性能,老化前后力学性能下降在5％～8％之间.