化学机械抛光过程中抛光液团聚问题的研究

• 作者: 李薇薇 梁振 赵之琳
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 二氧化硅胶体 团聚 保湿剂 蓝宝石晶圆 材料去除速率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 表面技术
• 页码范围: 150-154
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.03.007

摘要

在化学机械抛光(CMP)用二氧化硅浆料中加入不同质量分数的混合保湿剂(由体积比为1∶1的分析纯丙三醇和三乙醇胺混合而成),以解决CMP过程中抛光液易团聚的问题.结果 表明,抛光液中加入保湿剂后团聚问题得到缓解.随保湿剂质量分数的增大,抛光液的团聚析出量减少,黏度增大,对蓝宝石晶圆的去除速率先增大后减小,晶圆抛光后的表面粗糙度逐渐增大.当保湿剂的质量分数为4％时,对蓝宝石晶圆进行CMP时的材料去除速率最大,为93.6 nm/min,抛光后晶圆的表面粗糙度为0.412nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李薇薇	河北工业大学电子信息工程学院	27	172	8.0	10.0
2	梁振	河北工业大学电子信息工程学院	1	0	0.0	0.0
3	赵之琳	河北工业大学电子信息工程学院	1	0	0.0	0.0