国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 半导体芯片 集成电路制造 结构封顶 货币出资 公司注册资本 特色工艺 工艺设备 微电子
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 页码范围: 39-39
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

据厦门网报道,目前士兰微厦门在建的士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶,今年5月中旬和6月底工艺设备将分二次搬入,预计年底通线。士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元,其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元,占股85%;士兰微以货币出资3亿元,占股15%。