Al-Cu-Mn合金铸锭均匀化工艺及组织性能分析

• 作者: 冯艳飞 吴楠 张宇 杨路 祝哮 赵鑫
• 来源期刊: 有色金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 2219铝合金 均匀化 微观组织 电导率
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 22-27
• 页数: 6页
• 分类号: TG24
• 语种: 中文
• DOI: 10.13258/j.cnki.nmme.2020.05.004

摘要

采用光学金相显微镜、扫描电子显微镜及能谱分析、电导率等检测手段,对铸态和均匀化态的2219合金微观组织、第二相分布及电导率进行研究分析.结果表明,2219合金铸态组织存在着枝晶偏析,在晶界上聚集大量的Al2Cu相,并有长条状的脆性相Al7Cu2(Fe、Mn)穿插在晶界上.经525°C均匀化处理22 h后,晶界上Al2Cu相回溶到基体中,枝晶网络被破坏,枝晶偏析消除,Cu元素从晶界到晶内的分布趋于平稳;处于亚稳态的溶质原子从过饱和固溶体中析出,在晶内呈细小、弥散地分布,基体溶质原子固溶度降低,电子散射作用减弱,电导率提高10％IACS.