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摘要:
项目所属行业:新材料项目基本情况:新材料产业园位于胡处工业区内,目前已完成产业园控制性详细规划,规划总面积31万平方米。产业园以浙江三美化工股份有限公司为产业中心,充分发挥龙头企业的示范、辐射和带动作用,力求通过重新整合资源、科学规划、集聚产业,实现产值融合、高效管理。目前微电子新材料产业园已有浙江森田新材料有限公司一家企业选择入驻,计划投资建设微电子蚀刻材料项目,项目专门生产集成电路芯片制造的关键材料。
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文献信息
篇名 新材料产业园项目
来源期刊 中国粉体工业 学科 经济
关键词 集成电路芯片 产业园 控制性详细规划 微电子 辐射和带动 龙头企业 高效管理 集聚产业
年,卷(期) zgftgy,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-67
页数 1页 分类号 F42
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路芯片
产业园
控制性详细规划
微电子
辐射和带动
龙头企业
高效管理
集聚产业
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国粉体工业
双月刊
大16开
北京市海淀区上地信息路15号金融科贸大厦
2004
chi
出版文献量(篇)
7154
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