一种三维立体传输结构的分段式设计方法

• 作者: 李振松 栗辰烨 缪旻
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 硅通孔(TSV) 水平布线层(RDL) 分段传输线(STL) 基因算法(GA) 三维集成技术
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 材料、结构及工艺
• 页码范围: 362-367
• 页数: 6页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文
• DOI: 10.16818/j.issn1001-5868.2020.03.012

摘要

随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题.针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和水平重布线层(RDL)构成的三维互连结构,提出了一种基于分段传输线(STL)的三维互连结构优化设计方案.通过将三雏互连结构传输线按STL模式划分为数个传输线片段生成复数反射波,并运用基因算法(GA)筛选片段特征信息,从而优化反射波叠加效果,实现对传输过程中产生的信号损失进行补偿.仿真结果表明,该方法可以有效改善三维互连结构中由于耦合噪声造成的信号反射问题,提升系统传输性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	缪旻	北京信息科技大学信息与通信工程学院	31	28	3.0	4.0
3	李振松	北京信息科技大学信息与通信工程学院	23	22	3.0	3.0
6	栗辰烨	北京信息科技大学信息与通信工程学院	1	0	0.0	0.0