超越镍/金:电子领域用下一代耐腐蚀表面精饰工艺

• 作者: 闻春国
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 电连接器 镍/金镀层 耐腐蚀 表面精饰
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 19-23
• 页数: 5页
• 分类号: TN784
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2020.05.006

摘要

本文介绍了几种新一代的提高电镀制品耐腐蚀性的方法,即用各种方法寻找替代镍/金工业标准的表面处理方法.电镀层的一个主要功能就是提高基体和(或)其它被镀层的耐腐蚀性.在电子应用中,这一点非常重要,因为对可靠性的要求越来越高,因此需要执行更严格的规范要求,尤其是在防腐蚀方面.几十年来,传统的电镀镍加硬金的行业标准在电子电镀行业许多领域得到了很好的应用,现在正被一些应用中的替代品所取代,以满足这些新的技术要求.通过几种不同的方法可以提高电镀电子器件的耐腐蚀性.本文将介绍几种新一代方法,以提高电镀制品的耐腐蚀性,使用各种方法寻找替代镍/金工业标准的精饰表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闻春国		16	5	1.0	1.0