铬酐在取向硅钢张力涂层成膜中的作用研究

• 作者: 宋刚 胡守天 王雄奎 刘婷 杜玉泉 刘敏
• 来源期刊: 电工钢
• 关键词: 取向硅钢 张力涂层 铬酐
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.4
• 语种: 中文

摘要

通过设计试验研究方案,并运用XPS、XRD、TG-DSC及FE-SEM等分析检测技术,对铬酐在取向硅钢张力涂层中的作用机理进行了系统性分析研究.结果表明:向张力涂层配料中添加铬酐,在升温固化初始阶段,可利用铬酐低熔点的特点,有助于形成凝胶状膜类物质;在高温固结阶段,通过铬酐自身发生氧化还原反应生成的三价铬骨架结构,同时由磷酸盐和二氧化硅等小分子成膜物填充其间,可减少涂层微孔结构,增加涂层成膜致密性;张力涂层与硅酸镁底层一起对铁基体施加张应力作用,从而细化磁畴,大幅降低硅钢片铁损.