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摘要:
研究了总剂量辐射致使高压SOI pLDMOS器件电学性能的退化,报道了在300 krad(Si)辐射下,高压SOI pLDMOS器件耐压的退化以及阈值电压的负向漂移.通过仿真软件对器件的基础电学特性进行了仿真优化,并且对器件电学性能的退化进行了仿真探究,分析器件性能退化的原因.
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文献信息
篇名 高压SOIp LDMOS器件电离辐射总剂量效应研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 总剂量辐射 SOILDMOS 击穿电压 阈值电压
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 58-62
页数 5页 分类号 TN303
字数 2480字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0609
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 乔明 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 35 178 8.0 12.0
2 王卓 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 22 47 4.0 5.0
3 马阔 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 1 0 0.0 0.0
4 周锌 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 5 6 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
总剂量辐射
SOILDMOS
击穿电压
阈值电压
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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