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三维芯片成像
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摘要：
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三维成像
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期刊影响力
工程(英文)
主办单位：
中国工程院
出版周期：
双月刊
ISSN：
2095-8099
CN：
10-1244/N
开本：
16开
出版地：
北京市朝阳区惠新东街4号
邮发代号：
80-744
创刊时间：
2015
语种：
eng
出版文献量（篇）
817
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8
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