单晶硅片制绒后产生白斑的原因分析及改善措施

• 作者: 姜倩 杜喜霞
• 来源期刊: 太阳能
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶硅片 制绒 白斑 清洗
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 技术应用
• 页码范围: 62-68
• 页数: 7页
• 分类号: TM914.4
• 字数: 3879字
• 语种: 中文

摘要

针对单晶硅片在制绒后出现的白斑及脏污现象,通过对异常硅片进行绒面测试、厚度测试和产线对比实验,排查异常现象产生的原因,并结合显微红外测试和X射线能谱分析(EDS)测试对产生异常的原因进行深入分析.分析结果表明:硅片制绒后出现白斑现象主要是硅片生产环节造成的.进刀面出现异常,一方面是由于硅片清洗液残留所致,另一方面是由于粘棒胶通过金刚线带入硅片表面后,后道工序难以清洗造成的.M2异常硅片进刀面有大片灰白状是有机硅类物质附着、粘胶导致的;M2和157.4 mm异常硅片其他异常区域有小片亮白、灰白状,主要是清洗剂中的磷酸盐、硅酸盐残留.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜喜霞		2	0	0.0	0.0
2	姜倩		6	0	0.0	0.0