小型化是未来嵌入式计算机发展的核心需求,SiP(System in Package)技术作为实现电子系统小型化的关键技术手段,已在工业领域中大量使用,但受限于可靠性和KGD(Know Good Die)技术,在航空领域中的应用仍较为缓慢.分析了嵌入式计算机小型化的技术需求,结合SiP技术特点确定了小型化SiP模块研发技术路线,通过优化SiP模块系统架构,采用全国产化裸芯实现了小型化、可配置的SiP模块,提高了嵌入式计算机的集成度和可靠性.经地面环境仿真验证,能够满足嵌入式计算机的研制要求,适用于小型化航空电子系统.