卷取温度对0.4 ％Si硅钢组织、织构及磁性能的影响

• 作者: 安珍珍 陈冬梅 魏庆庆 刘海涛
• 来源期刊: 电工钢
• 关键词: 无取向硅钢 织构 卷取温度 磁性能
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TG113|TG42.77
• 语种: 中文

摘要

在实验室条件下探索了0.4 ％Si无取向硅钢热轧后卷取温度对硅钢组织、织构演变及磁性能的影响.结果表明,卷取温度从630 ℃提高到700 ℃,有利于热轧卷取板再结晶晶粒形核和长大,使得冷轧前组织粗化,退火板的平均晶粒尺寸从26.1 μm增加到41.5 μm,铁损从5.634 W/kg降到4.825 W/kg.卷取温度为630 ℃时,退火板中不利的{111}取向晶粒体积分数为31.6 ％,有利的{001}和Goss取向晶粒体积分数为4.6 ％;卷取温度为700 ℃时,其退火板中{111}取向晶粒体积分数降低至21.2 ％,{001}和Goss取向晶粒体积分数增加到5.9 ％.提高卷取温度,有利织构增强,不利织构显著减弱,从而使磁感从1.754 T提高到1.774 T.