形状记忆聚合物变形模式研究进展

• 作者: 张志辉 张澜 梁云虹 王寒冰 马愫倩
• 来源期刊: 化学学报
• 关键词: 形状记忆聚合物 智能材料 变形模式 刺激响应
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 865-876
• 页数: 12页
• 语种: 中文
• DOI: 10.6023/A20060219

摘要

近年来,形状记忆聚合物(SMP)的发展取得了明显进步,其自身的优势也得到了充分的展示.形状记忆聚合物是一种刺激响应智能材料,在特定的外部刺激条件下可以根据预先设计的方式改变形状.形状记忆聚合物具有密度低、变形量大、驱动方式丰富、生物相容性好等一系列优势,使其在航空航天、生物医学、仿生工程、电子元件、智能机器人等领域有着巨大的应用潜力.为了更好地适应不同应用和不同领域的需求,形状记忆聚合物的变形模式也在不断地创新,本综述介绍了形状记忆聚合物不同的变形方式及其相关应用的进展,并对形状记忆聚合物面临的挑战和其潜在的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王寒冰		7	1	1.0	1.0
2	张澜		1	0	0.0	0.0
3	马愫倩		1	0	0.0	0.0
4	梁云虹		1	0	0.0	0.0
5	张志辉		1	0	0.0	0.0