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真空退火对磁控溅射CuS-MoS2涂层润滑性能的影响
真空退火对磁控溅射CuS-MoS2涂层润滑性能的影响
作者:
曹明
林继兴
赵岚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
磁控溅射
CuS-MoS2涂层
真空退火
润滑性能
摘要:
为提高MoS2润滑涂层承载力和抗湿性能,使用磁控溅射技术制备CuS掺杂MoS2复合涂层,并对制备涂层进行220、320和420℃真空退火处理,以发挥CuS与MoS2协同润滑作用.采用场发射扫描电子显微镜、 激光拉曼光谱分析涂层结构,通过洛氏硬度压痕试验、摩擦磨损试验和纳米压痕试验对涂层性能进行分析.实验结果表明:随CuS靶溅射功率提高,涂层中出现颗粒长大和CuS结晶化趋势,且CuS掺杂抑制了MoS2形核长大,涂层膜-基结合力有所下降;真空退火处理后CuS-MoS2复合涂层表面发生分解,厚度明显降低,MoS2(002)相形核长大,摩擦学性能得到提升;320℃退火处理后涂层在常温和RH70%大气环境下获得最低平均摩擦因数0.08,纳米硬度达到5.64 GPa,并具有较好的耐磨损性能.研究认为由于CuS受热分解导致复合涂层结构和成分变化,生成了有利于发挥CuS与MoS2协同润滑效应的微晶相,使得涂层润滑性能得到明显提升.
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篇名
真空退火对磁控溅射CuS-MoS2涂层润滑性能的影响
来源期刊
润滑与密封
学科
工学
关键词
磁控溅射
CuS-MoS2涂层
真空退火
润滑性能
年,卷(期)
2020,(4)
所属期刊栏目
试验研究
研究方向
页码范围
88-93,112
页数
7页
分类号
TH117.2
字数
4647字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.0254-0150.2020.04.015
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
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1
林继兴
浙江工贸职业技术学院材料工程系
26
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赵岚
浙江工贸职业技术学院材料工程系
13
14
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3.0
3
曹明
吉林大学材料科学与工程学院
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CuS-MoS2涂层
真空退火
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研究来源
研究分支
研究去脉
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相关学者/机构
期刊影响力
润滑与密封
主办单位:
中国机械工程学会
广州机械科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
0254-0150
CN:
44-1260/TH
开本:
大16开
出版地:
广州市黄埔区茅岗路828号广州机械科学研究所
邮发代号:
46-57
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
8035
总下载数(次)
15
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