芯片与DBC板焊接工艺研究

• 作者: 叶娜 曹琳 李连碧 谢龙飞
• 来源期刊: 焊接技术
• 学科: 工学
• 关键词: IPM模块 真空回流焊 空洞率 可靠性
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与新技术
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

焊接质量对IPM模块性能和长期可靠性有着直接影响,文中选取SnAg焊膏,采用真空回流焊接技术,研究了焊接对IPM模块可靠性的影响,采用X射线,超声波扫描、TC测试设备对样品进行了表征.试验结果表明,助焊剂润湿时间、真空度、真空保持时问、焊接温度对焊接质量有很大影响,通过优化工艺参数,可将焊接空洞率降到1％以下,有效提高焊接质量,同时助焊剂会造成IPM模块注塑在TC测试后出现分层现象,对模块可靠性造成影响.