时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响

• 作者: 刘志义 刘飞 柏松 王建 贾鹏翔
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: Al-Cu-Mg-Ag合金 电子束焊接 时效处理 焊接接头
• 年，卷（期）: 2020,（2）
• 所属期刊栏目: 轻合金材料及应用
• 页码范围: 46-49
• 页数: 4页
• 分类号: TG166.3
• 字数: 1783字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13979/j.1007-7235.2020.02.009

摘要

对Al-Cu-Mg-Ag合金板材进行真空电子束焊接,通过拉伸试验、显微硬度测量、扫描电镜和透射电镜等方法对时效处理前后的焊接接头显微组织进行观察分析.结果 表明:电子束焊接接头中存在大量位错,焊后时效处理能够减少接头中的位错密度;焊接接头显微组织中有富Ag相,导致时效析出过程中Mg-Ag原子团簇密度减小,Ω相与θ'相的竞争析出中以θ'相的析出为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志义	中南大学材料科学与工程学院	141	1734	20.0	35.0
2	王建	中南大学材料科学与工程学院	29	130	7.0	9.0
3	刘飞	中南大学材料科学与工程学院	40	207	8.0	12.0
4	贾鹏翔	中南大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	柏松	中南大学材料科学与工程学院	10	35	4.0	5.0