高脂环含量低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

• 作者: 刘金刚 吴琳 姜岗岚 张燕 杨洋 皇甫梦鸽 职欣心
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 聚酰亚胺薄膜 脂环单元 低介电常数 无色透明
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 44-50
• 页数: 7页
• 分类号: TM215.1|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.10.007

摘要

针对5G通讯技术领域对于低介电常数(low-Dk)与低介质损耗(low-Df)高分子薄膜材料的应用需求,采用脂环族二酐单体与含有茚脂环单元的芳香族二胺单体进行聚合,制备了高脂环含量PI薄膜.对制备的PI薄膜进行结构表征,并测试其热性能、光学性能和介电性能.结果表明:该薄膜具有良好的耐热性能和光学性能,5％热失重温度(T5％)为493℃,玻璃化转变温度(Tg)为297.4℃,紫外截止波长为258 nm,厚度为25μm的薄膜在400 nm波长处的透光率(T400)为87.1％,黄度指数(b*)和浊度分别为0.77和0.8％.介电性能测试结果显示,该薄膜在1 MHz频率下的介电常数(Dk)为2.71,介质损耗因数(Df)为0.0078.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴琳		16	135	6.0	11.0
2	杨洋		20	84	6.0	8.0
3	张燕		28	134	5.0	11.0
4	职欣心		5	0	0.0	0.0
5	刘金刚		7	0	0.0	0.0
6	姜岗岚		2	0	0.0	0.0
7	皇甫梦鸽		2	0	0.0	0.0