复合绝缘子芯棒湿热老化与吸湿特性研究

• 作者: 周龙武 张宇 晏年平 曾磊磊 童超 缪雪梅 邓志斌 马亮
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 复合绝缘子 扫描电镜 热刺激电流 湿热老化 吸湿特性
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 绝缘技术
• 页码范围: 58-63
• 页数: 6页
• 分类号: TM216|TM855
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2020.01.011

摘要

为了研究湿热环境下复合绝缘子芯棒的老化与吸湿特性,首先对复合绝缘子芯棒开展湿热老化实验,然后通过扫描电子显微镜(SEM)和热刺激电流(TSC)测试分析样品的微观形貌和陷阱特性,基于称重法得到不同温度下芯棒的吸湿率随时间的变化规律,利用Fick扩散模型对实验数据进行拟合,研究芯棒的吸湿特性.结果 表明:芯棒的吸湿过程符合Fick扩散模型.随着湿热老化时间的增加,芯棒表面微观形貌逐渐劣化,环氧树脂分解,出现缝隙等缺陷,陷阱密度和能级均增大,并进一步提升了材料的吸湿率与扩散系数.环境温度的提升能够抑制芯棒的吸湿进程,因此,在芯棒的生产、储存和运输过程中可适当提升环境温度,抑制材料的吸湿,从而提高复合绝缘子的性能.