日本PCB用镀液/表面处理剂的新发展(续)

• 作者: 龚莹(编译)
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀液 表面处理剂 平板电脑 基板材料 表面处理技术 智能手机
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TQ1

摘要

5G、智能手机和平板电脑的发展和兴起,使作为与高频对应的基板材料的表面处理技术也备受关注,电镀液中,通孔填孔用电镀液需求正在迅速扩大。另外,在封装领域,采用无电解Ni(镍)/Pd(钯)/Au(金)工艺的产品也呈增加趋势。