膨润土在有机硅导电黏合剂中应用

• 作者: 张贵恩 李炳章 李静 王执乾 范晋锋
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 镀银铜粉 膨润土 黏合剂 剥离强度 搭接剪切强度
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 37-39,52
• 页数: 4页
• 分类号: TQ437
• 语种: 中文

摘要

在α,ω-二羟基聚硅氧烷中添加膨润土和镀银铜粉,制备了有机硅导电黏合剂.着重考察了膨润土填充量对导电黏合剂搭接剪切强度、剥离强度、导电性能及硬度的影响.研究结果表明:随着膨润土填充量的增加,能够显著增加导电黏合剂固化后的导电性能,电阻率先降低后趋于稳定;黏合剂的硬度则随膨润土填充量的增加逐渐增大,搭接剪切强度、剥离强度则是先增大后逐渐降低.当w(膨润土)=10％(相对于黏合剂总质量而言)时,导电黏合剂体积电阻率小于0.01Ω·cm,邵氏硬度为63A,剥离强度为1.00 N/mm,搭接剪切强度为0.84 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李静		19	32	3.0	5.0
2	张贵恩		13	5	2.0	2.0
3	王执乾		9	24	3.0	4.0
4	李炳章		4	0	0.0	0.0
5	范晋锋		4	0	0.0	0.0