热界面材料对LED车灯结温的影响

• 作者: 何志祝 宋颖超 贺敬良 陈勇
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热界面材料 液态金属 LED车灯 数值模拟
• 年，卷（期）: 2020,（3）
• 所属期刊栏目: 汽车照明
• 页码范围: 90-94
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 1914字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2020.03.017

摘要

随着LED芯片功率不断提高所导致的热流密度逐渐增大,结温成为影响LED芯片性能稳定性的关键因素.为有效降低结温,研究如何利用高效的热界面材料,提高芯片与热沉之间的传热.以实际LED车灯为研究对象,进行了不同导热系数热界面材料的性能测试和LED车灯结温试验,配比得到了导热系数较优的液态金属热界面材料.同时,利用计算机对所建模型进行了数值模拟仿真,仿真结果与试验结果相吻合,验证了所建模型与仿真方法的准确性.结果表明:混有铜纳米颗粒的液态金属铋基合金形成的热界面材料导热系数能够达到10.42 W/(m·K),通过降低芯片与热沉之间的接触热阻使LED结温降低了7℃.以上结果为今后LED芯片热界面材料的制备与选择提供了新思路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺敬良		62	228	8.0	12.0
2	何志祝		5	3	1.0	1.0
3	陈勇		86	167	6.0	9.0
4	宋颖超		2	1	1.0	1.0