无铝成分低牌号无取向硅钢析出物研究

• 作者: 夏雪兰 裴英豪 施立发 祁旋 陈明侠
• 来源期刊: 电工钢
• 关键词: CSP 无取向硅钢 析出物
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 页码范围: 22-26
• 页数: 5页
• 分类号: TG142.1+3
• 语种: 中文

摘要

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程生产的低牌号无A1成分体系硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果 表明:无铝成分(A1的质量分数小于0.01％)体系的50W1300和50W800的析出物主要为CuXS/MnS,但有铝成分体系中,除含有Cux S/MnS外,还含有大量Ti(CN)、A1N析出物;且采用无铝成分体系的50W1300和50W800中析出物平均尺寸仅为51 nm和90 nm,比有铝成分体系的69 nm和182 nm明显细小.