基于双金属片和金属板的无热AWG温度补偿研究

• 作者: 冯杰 李朝锋
• 来源期刊: 光通信技术
• 学科: 工学
• 关键词: 阵列波导光栅 温度补偿 双金属片 金属板 无热化
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 光器件
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 分类号: TN914
• 字数: 2223字
• 语种: 中文
• DOI: 10.13921/j.cnki.issn1002-5561.2020.05.009

摘要

为解决无热模块的小型化封装问题,针对现有的2种无热补偿方案的研究提出了一种新型的基于双金属片和金属板双重补偿的阵列波导光栅(AWG)温度补偿结构.理论计算结果表明:该结构能够实现波长漂移的温度补偿,并使金属板的长度缩小为位移无热补偿型的1/4,实现模块小型化封装,通过调整双金属片的厚度、宽度以及金属板的长度来适应AWG芯片的波长漂移量,提高了设计的灵活性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李朝锋	中国电子科技集团公司第三十四研究所	12	115	3.0	10.0
2	冯杰	中央军委装备发展部军事代表局驻桂林地区军事代表室	2	2	1.0	1.0