手机金属中框电解射流去毛刺工艺仿真分析

• 作者: 刘桂贤 周佐霖 张永俊 罗红平 钟慧兰 马世赫
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 电解射流去毛刺 扁平喷嘴 喷嘴平移 COMSOL仿真
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 电化学加工
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TG662
• 语种: 中文

摘要

为解决手机金属中框在制造过程中难以避免的毛刺问题,提出了一种基于扁平喷嘴的电解射流去毛刺方法.建立手机中框毛刺分布仿真模型,利用COMSOL仿真软件对电解射流去毛刺工艺进行仿真分析,探究了工件表面电流密度分布情况,模拟了喷嘴运动时加工工件表面毛刺形貌的变化,证明了此工艺能有效去除分布不均且不同大小的毛刺;最后,设计正交仿真试验,针对各加工参数进行了优化,为实际加工中参数的选择提供了依据,为后续的手机金属中框电解射流去毛刺加工设备的研制奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张永俊		98	507	11.0	17.0
2	罗红平		21	101	6.0	9.0
3	刘桂贤		13	27	3.0	4.0
4	周佐霖		2	0	0.0	0.0
5	马世赫		1	0	0.0	0.0
6	钟慧兰		1	0	0.0	0.0