等通道转角挤压制备Ag/Ti3AlC2复合材料及其热处理研究

• 作者: 丁健翔 何炜 孙正明 张培根 汪丹丹 田无边 马爱斌
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 等通道转角挤压 Ag/Ti3AlC2 取向 热处理
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 46-52
• 页数: 7页
• 分类号: TB333
• 字数: 3930字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20190242

摘要

采用等通道转角挤压(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)并结合热处理制备了Ag/Ti3AlC2复合材料.通过XRD、SEM分析物相和形貌,探讨了不同热处理条件下Ag/Ti3AlC2材料的电阻率和力学性能.结果 表明:采用ECAP可以明显致密化Ag/Ti3AlC2疏松坯体,且在ECAP的剪切作用下,层片状Ti3AlC2颗粒沿基面分层并按一定方向排列.Ti3AlC2的定向排列使材料性能呈现各向异性:垂直于Ti3AlC2排列方向时,Ag/Ti3AlC2材料的电阻率和压缩强度更高.后续热处理提升了Ag/TiaAlC2的电阻率和压缩强度,并发现在800℃时增幅显著.这主要归因于Ag与Ti3AlC2在高温下明显增强的界面反应.本研究表明采用ECAP方法可以在致密化Ag/MAX复合材料的同时调控其显微组织,而结合热处理可以进一步调控界面反应并优化材料性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马爱斌	河海大学材料科学与工程学院	64	355	10.0	16.0
2	张培根	东南大学材料科学与工程学院	6	36	3.0	6.0
3	孙正明	东南大学材料科学与工程学院	7	18	2.0	4.0
4	汪丹丹	东南大学材料科学与工程学院	2	0	0.0	0.0
5	田无边	东南大学材料科学与工程学院	4	27	2.0	4.0
6	丁健翔	安徽工业大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
7	何炜	东南大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0