阳极键合在MEMS封装中的研究进展

• 作者: 刘冠华 刘海波 柴国明 梁晓波 黄漫国
• 来源期刊: 测控技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机电系统 封装 表面处理 阳极键合
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 试验与测试
• 页码范围: 69-74
• 页数: 6页
• 分类号: TN605
• 字数: 4443字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19708/j.ckjs.2020.05.012

摘要

在微电子机械系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)领域,阳极键合是应用最为广泛的一项技术,有着广阔的发展前景.表面预处理和键合工艺是阳极键合中最为重要的两个因素.介绍了近年来在表面预处理和键合工艺方面的研究进展,分析总结了该技术的研制情况,指明了现阶段表面预处理和阳极键合存在的问题以及未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘海波		19	52	4.0	6.0
2	梁晓波	中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所	2	0	0.0	0.0
6	刘冠华	中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所	1	0	0.0	0.0
10	柴国明	中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所	1	0	0.0	0.0