平行缝焊工艺过程镍金多余物控制

• 作者: 张加波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平行缝焊 PIND 接触电阻 微波组件
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0713

摘要

基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性,减少装配过程中的多余物,特别是导电多余物,对提高产品PIND筛选合格率和可靠性具有重要作用.基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析,确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片器件烧毁.通过优化平行缝焊工艺参数、提高电极角度等措施进行改进,有效降低了平行缝焊过程中产生的镍金多余物,使该组件PIND筛选合格率提升至98％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张加波		4	5	1.0	2.0