侧向流下局域电沉积的数值仿真研究

• 作者: 丁建宁 坎标 徐盛松 杨雨蒙 王振天
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微结构 局域电沉积 侧向流 不对称度 数值仿真
• 年，卷（期）: 2020,（15）
• 所属期刊栏目: 表面技术
• 页码范围: 984-990
• 页数: 7页
• 分类号: TP391.9|TQ153.4
• 字数: 2880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2020.15.002

摘要

建立了侧向流下局域电沉积(LECD)仿真模型,对电沉积过程中铜离子的迁移与沉积形貌的形成过程进行了数值模拟,发现沉积反应前期在流域中央形成中央峰,之后沉积形貌不对称度增大,在中央峰上靠近上游侧逐渐形成一个前置峰.离子浓度分布结果说明中央峰主要是由阳极下方铜离子的沉积形成,前置峰则是由侧向流带来的铜离子沉积形成的.此外,增大侧向流的流速会加速前置峰的形成,并使其位置向下游移动.增大阴阳极间电压会导致前置峰更靠近上游,使不对称沉积提前发生.增大阴阳极间距会使模型区域内的沉积厚度明显增加,前置峰位置更靠近下游,并推迟不对称沉积现象的出现.采用侧向流辅助LECD有望为异形微形貌和微结构的制备提供新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建宁	常州大学低维材料微纳器件与系统研究中心	146	769	14.0	19.0
5	坎标	常州大学机械工程学院	7	1	1.0	1.0
9	徐盛松	常州大学机械工程学院	3	0	0.0	0.0
10	杨雨蒙	常州大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0
11	王振天	常州大学机械工程学院	1	0	0.0	0.0